當(dāng)今最領(lǐng)先的IGBT器件供應(yīng)商，如三菱電機(jī)、塞米控、富士電機(jī)和英飛凌半導(dǎo)體等領(lǐng)先企業(yè)將為廣大的中國機(jī)電產(chǎn)品設(shè)計(jì)師帶來他們開發(fā)的最新IGBT產(chǎn)品。例如，三菱電機(jī)公司將帶來其第五代高性能、小型化、低損耗智能功率模塊(IPM)，它的主要特點(diǎn)有：采用第5代新溝槽型IGBT(絕緣柵雙極晶體管)硅片，絕緣電壓最高達(dá)2500V，其功耗比第一代產(chǎn)品降低70%，體積大大減小，而且低損耗；7單元和6單元緊湊封裝；通過采用新的ASIC控制di/dt減少EMI；在硅片上設(shè)置溫度傳感器，使過溫保護(hù)更精確；制動(dòng)IGBT的額定電流提高到逆變IGBT的50%；最大輸出電流可達(dá)900A；開關(guān)頻率可高達(dá)20KHz。

    三菱電機(jī)率先在IGBT硅片上集成了反向?qū)ǘO管，并成功開發(fā)出反向?qū)≧C-IGBT，這可進(jìn)一步減少模塊內(nèi)置硅片數(shù)量和配線數(shù)，以提高產(chǎn)品的性價(jià)比。采用散熱優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu)使產(chǎn)品的熱阻與以往產(chǎn)品相比減小了約一半（減小45%），散熱特性得到改善。同時(shí)，針對(duì)去年7月起實(shí)行的歐洲RoHS指令，該模塊外部端子的電鍍層采用完全無鉛焊料，模塊內(nèi)部的焊接也是完全無鉛化的，從而實(shí)現(xiàn)了模塊整體的無鉛化，完全滿足歐洲的RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

    英飛凌科技公司將帶來專為牽引驅(qū)動(dòng)而優(yōu)化的全新IHM/IHV B系列IGBT功率模塊和全新緊湊型PrimePACKTM IGBT模塊系列。借助全新IHM/IHV B系列IGBT功率模塊，用戶可設(shè)計(jì)出能夠在嚴(yán)酷的環(huán)境下正常工作，全面滿足大負(fù)荷與溫度循環(huán)要求的高效功率變頻器，如電力機(jī)車、電車的牽引驅(qū)動(dòng)裝置等。全新模塊擴(kuò)展了英飛凌上一代IHM-A模塊的功能和規(guī)格，實(shí)現(xiàn)了熱阻性能的改善和負(fù)荷循環(huán)能力的提高，并將運(yùn)行溫度提高至+150℃。

   與同等尺寸的傳統(tǒng)變頻器相比，基于這種全新高功率模塊設(shè)計(jì)的變頻器的功率可提高50%。同時(shí)，因?yàn)镮HM/IHV B模塊優(yōu)良的熱性能，運(yùn)用它設(shè)計(jì)的變頻器的輸出電流在典型的工況下可以使得輸出電流的能力提高50% ，例如，3,300V模塊的額定電流從1,200A升至1,500A，增幅高達(dá)25%。這種全新模塊的最大運(yùn)行溫度也從先前+125℃上升至+150℃。英飛凌還將這種模塊的最小貯存溫度從先前-40℃降低至-55℃。

   IHM/IHV B系列模塊與成熟IHM-A系列產(chǎn)品完全兼容，這能夠讓用戶在不改變產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的情況下，進(jìn)行更新?lián)Q代。除改進(jìn)熱阻性能外，全新B系列模塊還可滿足一些要求非常苛刻的應(yīng)用，如電力機(jī)車或電車的牽引驅(qū)動(dòng)裝置等對(duì)耐用性與可靠性的要求。在啟動(dòng)與停止階段，這些牽引驅(qū)動(dòng)裝置的溫度有很大的波動(dòng)。為了滿足牽引驅(qū)動(dòng)設(shè)備的性能需求，英飛凌為IHM/IHV B設(shè)計(jì)了碳化硅鋁（ALSiC）基板,與氮化鋁襯底結(jié)合使用，可將熱循環(huán)能力提高10倍。對(duì)于其他溫度變化幅度較小的應(yīng)用，如工業(yè)傳動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電和電梯等，英飛凌將提供使用銅基板的IHM/IHV B模塊。IHM/IHV B系列模塊的電流能夠做到3,600 A,電壓可達(dá)3,300 V。此外，這些新型模塊符合RoHS要求，并滿足NFF16-101和16-102的防火要求。

   全新緊湊型PrimePACKTM IGBT模塊系列則可為各種工業(yè)傳動(dòng)裝置以及風(fēng)力發(fā)電、電梯以及其它傳動(dòng)設(shè)備、電力機(jī)車用電源及供暖系統(tǒng)傳動(dòng)裝置，提供優(yōu)化型功率轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)解決方案。在這種基于創(chuàng)新型封裝概念的全新PrimePACKTM模塊中，IGBT芯片距基板緊固點(diǎn)更近，降低了基板與散熱器之間的熱阻。基于這些特點(diǎn)，與傳統(tǒng)模塊相比，能夠使內(nèi)部雜散電感降低60%左右。減少雜散電感對(duì)于消除尖峰過電壓是非常重要的。獨(dú)特的布局大大改善了熱分布，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)模塊系統(tǒng)的低熱阻性能。最高運(yùn)行溫度從+125℃提高到+150℃，大大超出了先前模塊。英飛凌還將這種模塊的最小貯存溫度從先前-40℃降低至-55℃。這一面向功率變換器應(yīng)用的全新IGBT模塊，還能在相同阻斷電壓或模塊尺寸的條件下，使額定電流上升20%左右，或者在以相對(duì)較小的體積實(shí)現(xiàn)相同的功率損耗。

  目前，英飛凌已經(jīng)推出了1,200V和1,700V兩個(gè)電壓級(jí)別的PrimePACKTM模塊，每個(gè)模塊都有兩種尺寸規(guī)格：89mm×172mm和89mm×250mm。

  不過，由于IGBT器件在高速開關(guān)過程中容易引起電壓和電流過沖問題，從而影響到逆變器的工作效率和工作可靠性，而且由于IGBT能承受的過流時(shí)間僅為幾微秒，與SCR和GTR(幾十微秒)等器件相比要小得多，因而對(duì)過流保護(hù)的要求就非常高。不過，你大可不必為此擔(dān)心，因?yàn)槟憧稍谔┛齐娮拥恼古_(tái)上找到你所需的各種自恢復(fù)電路保護(hù)解決方案，泰科電子瑞侃電路保護(hù)部可為你提供包括過流、過壓、過熱乃至靜電防護(hù)在內(nèi)的所有自恢復(fù)電路保護(hù)解決方案，從而為各種IGBT應(yīng)用的各種安全認(rèn)證提供了必要的保證。

   例如，最近瑞侃電路保護(hù)部推出的2Pro器件系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品集成了過電流/過電壓電路保護(hù)技術(shù)，擁有可復(fù)位和協(xié)同保護(hù)的功能。這一符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的2Pro系列器件將PolySwitch PPTC(聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻)過電流保護(hù)技術(shù)與MOV(金屬氧化物壓敏電阻)器件結(jié)合起來，使之成為一種創(chuàng)新的保護(hù)器件，有利于在過電流事故中抑制電流以及在過電壓事故中對(duì)電壓進(jìn)行箝位。這種由單一器件實(shí)現(xiàn)協(xié)同電路保護(hù)的方式，減少了部件的數(shù)量和提高了設(shè)備的可靠性。想了解更多電力電子器件研發(fā)制造、封裝測試和應(yīng)用銷售的高新技術(shù)，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注江蘇索力德普半導(dǎo)體科技有限公司