質(zhì)量的狹義概念是衡量器件在當(dāng)前是否滿足規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)要求，即產(chǎn)品性能是否與規(guī)格書(shū)描述的內(nèi)容一致。廣義上質(zhì)量和可靠性有關(guān)，可靠性是衡量器件壽命期望值的指標(biāo)，即通過(guò)可靠性結(jié)果計(jì)算器件能持續(xù)多久滿足規(guī)范要求。測(cè)試新品器件是否合規(guī)比較容易，但判斷器件的物理特征是否會(huì)隨時(shí)間和環(huán)境而變化比較麻煩。

上篇文章介紹了材料與碳化硅功率器件可靠性的關(guān)系，接下來(lái)從碳化硅芯片研發(fā)和封裝方面探討可靠性問(wèn)題。


衡量可靠性可以從器件的故障率入手。在典型故障曲線浴盆曲線中，隨著環(huán)境、時(shí)間、電場(chǎng)的作用，器件的故障率變化分為三個(gè)時(shí)期：

初期失效區(qū)域大致持續(xù)3-15個(gè)月，通常為1年。此區(qū)域發(fā)生的失效是多數(shù)半導(dǎo)體元器件共性，主要由設(shè)計(jì)和制造原因引起，可以被篩選；可用時(shí)期區(qū)域一般為10年，會(huì)出現(xiàn)隨機(jī)失效；老化區(qū)域出現(xiàn)的失效一般是因?yàn)椴牧掀诤屠匣?br />
 

在產(chǎn)品投入市場(chǎng)前必須進(jìn)行可靠性試驗(yàn)?？煽啃栽囼?yàn)根據(jù)已知失效機(jī)理設(shè)計(jì)出加速模實(shí)驗(yàn)方法，將失效現(xiàn)象復(fù)現(xiàn)出來(lái)排除隱患，避免在使用過(guò)程中出現(xiàn)可避免的失效。

每種可靠性試驗(yàn)都對(duì)應(yīng)著某種失效模式，根據(jù)環(huán)境條件、試驗(yàn)項(xiàng)目、試驗(yàn)?zāi)康?、試?yàn)性質(zhì)的不同，試驗(yàn)方法有不同的分類。按照慣用的分類法，試驗(yàn)方法可歸納為環(huán)境試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、篩選試驗(yàn)、現(xiàn)場(chǎng)使用試驗(yàn)、鑒定試驗(yàn)五大類。

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